[1] 封裝高度:4.25毫米(最大值) [2] 目前產品:採用SDIP6封裝的TLP700H
(除非另有說明, Ta = -40°C 至 125°C 時)
元件型號
TLP5702H
TLP5705H
TLP5702H(LF4)
TLP5705H(LF4)
封裝
名稱
SO6L
SO6L(LF4)
尺寸 (mm)
10×3.84 (典型值),
t: 2.3 (最大值)
11.05×3.84 (典型值),
絕對最大額定值
工作溫度 Topr (°C)
-40 至 125
峰值輸出電流 IOPH/IOPL (A)
±2.5
±5.0
電氣特性
峰值高電平輸出電流
IOPH 最大值 (A)
IF=5mA,
VCC=15V,
V6-5=-7V 時
-2.0
峰值低電平輸出電流
IOPL 最小值 (A)
IF=0mA,
V5-4=7V 時
2.0
峰值高電平輸出電流 (L/H)
IOLH 最大值 (A)
IF=0→10mA,
Cg=0.18μF,
CVDD=10μF 時
-
-3.5
峰值低電平輸出電流 (H/L)
IOHL 最小值 (A)
IF=10→0mA,
3.0
電源電壓 VCC (V)
15 至 30
電源電流 ICCH, ICCL 最大值 (mA)
輸入電流閾值(L/H)
IFLH 最大值 (mA)
5
開關特性
傳播延遲時間
tpHL, tpLH 最大值 (ns)
200
脈衝寬度失真
|tpHL–tpLH| 最大值 (ns)
50
傳播延遲差
(元件到元件)
tpsk (ns)
-80 至 80
共模瞬變抗性
CMH, CML 最小值 (kV/μs)
@Ta=25°C
±50
隔離特性
隔離電壓
BVS 最小值 (Vrms)
5000