ROHM車電小型高效SBD「RBR/RBQ系列」產品線持續擴大～共178項產品有助廣泛產品應用實現小型化、低功耗並提高可靠性～

＜新產品特點＞

採用全新製程的RBR和RBQ系列與相同尺寸的ROHM傳統產品相比，效率提高了25%，並且分別具有以下特點：

1. RBR系列

1-1.具有低V_F特性，損耗更低

RBR系列不僅保持了與低V_F特性相對的低I_R特性，與相同尺寸的ROHM傳統產品相比，V_F特性降低約25%，損耗更低。不僅適用於要求更高效率的車載充電器OBC等車電裝置，還適用於要求高節能性的筆記型電腦等消費性電子裝置。
此外，與同等性能的產品相比，RBR系列還可達成晶片的小型化，進而使受制於晶片尺寸的封裝也可以更加小型化。例如，如果傳統產品尺寸為3.5mm×1.6mm（PMDU封裝），如替換為2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封裝）的產品，將可使安裝面積減少約42%。

1-2.新增小型封裝，產品線更豐富

在RBR系列中，本次新增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封裝產品（消費性電子和車電領域各6款）。目前該系列共有140款產品（耐壓：30V、40V、60V；電流：1A～40A），進一步擴大了在車電和消費性電子領域的應用範圍。

2. RBQ系列

2-1. 具有低I_R特性，可在高溫環境下穩定工作

2-2.新增100V產品，產品系列更完整

在RBQ系列中，本次新增了12款100V產品（消費性電子和車電領域各6款）。目前包括共陰極型和單晶片型產品在內，該系列已達38款產品（耐壓：45V、65V、100V；電流：10A～30A）。

＜應用範例＞

■RBR系列

?車載充電器OBC
?LED頭燈
?汽車配件
?筆記型電腦

■RBQ系列

?工控裝置電源
?音響
?筆記型電腦
?xEV
?引擎ECU
?AC/DC、DC/DC電路二次側整流

＜名詞解釋＞

※1) 蕭特基二極體（Schottky Barrier Diode：SBD）: 利用金屬與和半導體接觸形成蕭特基接合面、從而獲得整流性能（二極體特性）的二極體。沒有少數載子囤積效果，具有優異的高速特性。
※2) 順向電壓：V_F（Forward Voltage）: 當電流沿從＋到－的方向流動時產生的電壓降。該值越低，效率越高。
※3) 逆向電流：I_R（Reverse Current）: 外加逆向電壓時產生的逆向電流。該值越低，功耗（逆功耗）越小。
※4) 熱失控: 當向二極體外加逆向電壓時，內部的晶片發熱量超過了封裝的散熱量，導致I_R值增加，最終造成損壞的現象稱為熱失控。I_R值高的SBD尤其容易發生熱失控，因此在設計電路時需要格外注意。
※5) 汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」: AEC是Automotive Electronics Council的縮寫，是大型汽車製造商和美國大型電子元件製造商聯手制定的汽車電子元件的可靠性標準。其中Q101是特別針對離散式半導體元件（電晶體、二極體等）而制定的標準。