TOSHIBA 薄型?高溫動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー

當社は、小～中容量IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動用に薄型SO6Lパッケージのフォトカプラー「TLP5771H、TLP5772H、TLP5774H」を製品化しました。

新製品は、最大動作溫度定格を既存製品[注1]の110 °Cから125 °Cへ拡張しました。また、主要特性を動作溫度定格 (−40～125 °C) で規格化しましたので、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなります。

パッケージは、高さが最大2.3 mmの低背のため、セット基板上での部品配置の自由度向上に貢獻します。さらに、當社従來製品[注2]のSDIP6パッケージ[注3]のランドパターンに実裝可能です。このため、基板裏面への実裝や高さ制限のある場所での置き換えが可能です。

[注1] 既存製品 : TLP5771、TLP5772、TLP5774
[注2] 従來製品 : SDIP6パッケージ TLP700H、TLP701H
[注3] パッケージ高さ4.15 mm (max)

ピーク出力電流定格が大きい (@Ta= −40～125 °C) :
IOPH/IOPL= −1.0/+1.0 A (TLP5771H)
IOPH/IOPL= −2.5/+2.5 A (TLP5772H)
IOPH/IOPL= −4.0/+4.0 A (TLP5774H)
高い動作溫度定格 : Topr max=125 °C
Rail-to-rail出力

IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動

産業用機器 (汎用インバーターや太陽光発電インバーターなど)
家庭用電気製品 (エアコン用インバーターなど)

(特に指定のない限り、@Ta= −40～125 °C)

品番			TLP5771H	TLP5772H	TLP5774H
パッケージ			SO6L
Rail-to-rail出力			搭載
絶対最大定格	ピーク出力電流 IOPH/IOPL (A)		−1.0/+1.0	−2.5/+2.5	−4.0/+4.0
電気的特性	電源電圧 VCC min/max (V)		10/30
	供給電流 ICCH、ICCL max (mA)		3
	スレッショルド入力電流 (L/H) IFLH max (mA)		2
スイッチング特性	伝搬遅延時間 tpLH、tpHL max (ns)		150
	伝搬遅延スキュー tpsk min/max (ns)		−80/+80
	コモンモード過渡耐性 CMH、CML min (kV/μs)	＠Ta=25 °C	±35

特長

用途

製品仕様

端子配置図

応用回路例