主要應用電源電路整流和回流預防等

東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(7月10日)宣布推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60。主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。

CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W[1]低熱阻,封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,散熱效果更佳。

此外,與該產品系列的其他產品相比,其性能也進一步提升。其中與CUS04[2]肖特基二極體相比,最大逆向電流降低約60%,降至40µA[3]。因此,使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外,其逆向電壓已從40V提高至60V,使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。

應用方面

產品特性

產品規格

(@Ta=25℃)

Part number CUHS10F60
Absolute maximum ratings Reverse voltage VR (V) 60
Average rectified current IO (A) 1.0

Electrical characteristics

Forward voltage VFtyp.(V) @IF=0.5 A 0.46
@IF=1 A 0.56
Reverse current IRmax@VR=60 V(μA)  40
Package Name US2H
(SOD-323HE)
Size typ. (mm) 2.5x1.4
Stock Check & Purchase CUHS10F60 stock check

Artist’s impression of CUHS10F60 
(Artist’s impression of CUHS10F60)

[1] 測試於FR4電路板 (25.4mm × 25.4mm × 1.6mm, Cu Pad: 645mm2)

[2] A絕對最大額定值: VRRM=60V, IF(AV)=0.7A

[3] 測試條件:逆向電壓 VR=60V

[4] 絕對最大額定值: VR=40V,IO=1.0A



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