Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

輕鬆實現高效率遠距離傳輸

TC35680FSG, TC35681FSG 
 


東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(1月17日)宣布推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。 

除了支援低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部資料傳輸速率之外,125kbps時的接收端(Rx)靈敏度處於業界領先[2]水準,達到-105dBm,而發射端(Tx)內建高功率放大器實現最高可達+8 dBm。以上特性都有助於低功耗並實現遠距離通訊。

IC搭載ARM® Cortex®-M0處理器,支援Bluetooth®基頻處理的256KB ROM和用於處理Bluetooth®應用程式和資料的144KB RAM。

此外,兩款IC還配有18埠GPIO介面,包含SPI、I2C和UART其各可設定2個通道,並連接各種週邊設備。也可對這些GPIO進行設定,進而實現喚醒功能、4通道PWM、5通道ADC介面以及可外接遠距離通訊外部放大器控制介面等。

TC35680FSG內建128KB快閃記憶體,因此適用各種不同應用,且在獨立操作中不需要外部非揮發性記憶體。也可減少零件數量,降低成本,縮小PCB版面積。

TC35681FSG無內建快閃記憶體,需與外部非揮發性記憶體或主機處理器配合使用。該產品支援-40°至 +125°C的廣泛工作溫度範圍,故非常適合在高溫之應用場合。

東芝為低功耗Bluetooth®產品與物聯網設備提供整合支援,以滿足IoT設備需要的高速、頻寬和遠距離通訊等需求。隨著廣泛工作溫度範圍的系列產品推出,除了可應用於各種工業設備方面並為使用者持續提高產品價值之外,也在近期推出適用於車用藍芽產品系列。

產品特點

應用方面

產品規格

產品型號 TC35680FSG TC35681FSG
電壓 1.9V to 3.6V 1.8V to 3.6V
Tx操作時的消耗電流 11.0 mA (3.0V operation; output power: +8dBm, at 1Mbps)
Rx操作時的消耗電流 5.1mA (3.0V operation, at 1Mbps)
深度休眠時的消耗電流 100nA or less (3.0V)
工作溫度範圍 -40 to +85℃ -40 to +125℃
封裝 QFN40 5mm×5mm, 0.4mm 腳距
無線通訊 藍芽® 低功耗Ver.5.0 包含中心和周邊設備功能
CPU Arm® Cortex®-M0
Tx 輸出功率 +8dBm to -40dBm (+8, +7, +6, +4, 0, -6, -20, -40dBm)
接收器靈敏度 -94.5dBm(at 1Mbps), -105dBm (at 125kbps)
設定檔 HCI, GATT (通用屬性設定檔), 包含伺服器與用戶端功能
介面 UART (2 channels), I2C (2 channels), SPI (2 channels),
GPIO(18 ports)
快閃記憶體 128KB
其他功能 DC-DC轉換器
穩壓器
ADC (5通道)
使用者程式功能
主機設備喚醒訊號
PWM功能 (4通道)

Notes:

[1]: 由Bluetooth® Ver.5.0定義的低功耗通訊技術。

[2]: 截至2018年1月9日,在藍牙IC產業。東芝電子元件及儲存裝置株式會社調查。

[3]: 有關Ver.5.0標準新增特性的詳細資訊,請參見Bluetooth®核心規範。

* Bluetooth® 文字商標和標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。 

* Arm 和Cortex是ARM Limited(或其子公司)在美國和/或其他地方的註冊商標。

* 本文提及的所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。 



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