輕鬆實現高效率遠距離傳輸
東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(1月17日)宣布推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體，樣品出貨於本月開始啟動。
除了支援低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率之外，125kbps時的接收端(Rx)靈敏度處於業界領先[2]水準，達到-105dBm，而發射端(Tx)內建高功率放大器實現最高可達+8 dBm。以上特性都有助於低功耗並實現遠距離通訊。
IC搭載ARM® Cortex®-M0處理器，支援Bluetooth®基頻處理的256KB ROM和用於處理Bluetooth®應用程式和資料的144KB RAM。
此外，兩款IC還配有18埠GPIO介面，包含SPI、I2C和UART其各可設定2個通道，並連接各種週邊設備。也可對這些GPIO進行設定，進而實現喚醒功能、4通道PWM、5通道ADC介面以及可外接遠距離通訊外部放大器控制介面等。
TC35680FSG內建128KB快閃記憶體，因此適用各種不同應用，且在獨立操作中不需要外部非揮發性記憶體。也可減少零件數量，降低成本，縮小PCB版面積。
TC35681FSG無內建快閃記憶體，需與外部非揮發性記憶體或主機處理器配合使用。該產品支援-40°至 +125°C的廣泛工作溫度範圍，故非常適合在高溫之應用場合。
東芝為低功耗Bluetooth®產品與物聯網設備提供整合支援，以滿足IoT設備需要的高速、頻寬和遠距離通訊等需求。隨著廣泛工作溫度範圍的系列產品推出，除了可應用於各種工業設備方面並為使用者持續提高產品價值之外，也在近期推出適用於車用藍芽產品系列。
| 產品型號 | TC35680FSG | TC35681FSG |
|---|---|---|
| 電壓 | 1.9V to 3.6V | 1.8V to 3.6V |
| Tx操作時的消耗電流 | 11.0 mA (3.0V operation; output power: +8dBm, at 1Mbps) | |
| Rx操作時的消耗電流 | 5.1mA (3.0V operation, at 1Mbps) | |
| 深度休眠時的消耗電流 | 100nA or less (3.0V) | |
| 工作溫度範圍 | -40 to +85℃ | -40 to +125℃ |
| 封裝 | QFN40 5mm×5mm, 0.4mm 腳距 | |
| 無線通訊 | 藍芽® 低功耗Ver.5.0 包含中心和周邊設備功能 | |
| CPU | Arm® Cortex®-M0 | |
| Tx 輸出功率 | +8dBm to -40dBm (+8, +7, +6, +4, 0, -6, -20, -40dBm) | |
| 接收器靈敏度 | -94.5dBm(at 1Mbps), -105dBm (at 125kbps) | |
| 設定檔 | HCI, GATT (通用屬性設定檔), 包含伺服器與用戶端功能 | |
| 介面 |
UART (2 channels), I2C (2 channels), SPI (2 channels), GPIO(18 ports) |
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| 快閃記憶體 | 128KB | 無 |
| 其他功能 |
DC-DC轉換器 穩壓器 ADC (5通道) 使用者程式功能 主機設備喚醒訊號 PWM功能 (4通道) |
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Notes:
[1]: 由Bluetooth® Ver.5.0定義的低功耗通訊技術。
[2]: 截至2018年1月9日，在藍牙IC產業。東芝電子元件及儲存裝置株式會社調查。
[3]: 有關Ver.5.0標準新增特性的詳細資訊，請參見Bluetooth®核心規範。
* Bluetooth® 文字商標和標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。
* Arm 和Cortex是ARM Limited（或其子公司）在美國和/或其他地方的註冊商標。
* 本文提及的所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。
