Toshiba Corporation
Storage & Electronic Devices Solutions Company

支援IoT產品的安全通信

如穿戴電器和使用鈕扣水銀電池的小型設備

TC3567CFSG ,TC3567DFSG 
 

東芝半導體與儲存產品公司今日宣布推出兩款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”,領先業界[1]實現比原有產品更低的電流消耗[2]並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙®低功耗(LE)[3] ver.4.2通信晶片中的最新成員。樣品於今日開始供應。

新的晶片採用高效的DC-DC轉換器和原始的低功耗電路設計,在藍芽傳輸模式外部3V電壓供應下實現3.3mA的峰值電流消耗。新引入的硬體,使用隨機數生成器,還能夠獲取一個長達32byte的隨機數,有助於加強IoT產品的藍芽通訊安全。

“TC3567CFSG”內置128KB快閃記憶體,用於在獨立工作操作中存儲使用者程式和各樣數據,最多可以執行大約50KB的應用程式。與前一代產品一樣,整合了時鐘震盪器及無線匹配電路的晶體負載電容減少了設計產品期間晶片所需的外部元件數量。在最精簡的情況下,外部只需要7個組件與此IC便能正常工作。大大降低成本和電路板面積。

“TC3567DFSG”無內建快閃記憶體,利用減少存取快閃記憶體所需的電流消耗,實現極低電流操作。此款晶片為小型鈕扣電池供電應用實現更長的操作時間。如使用CR2032型鈕扣電池,其可以進行兩年以上的通訊操作[4]。

新的晶片將促進採用藍牙®LE通信,用於需要高安全性要求的物聯網產品,包括醫療保健應用的可穿戴設備和多種傳感器和玩具之類的鈕扣電池的小型設備。讓客戶能優化產品價值。

產品特性

產品應用

藍芽®智能設備,如穿戴式裝置,保健設備,支援通訊安全的遙控產品,遙控器和玩具。

主要規格

產品型號 TC3567CFSG TC3567DFSG
工作電壓範圍 1.9V to 3.6V 1.8V to 3.6V
藍芽傳輸時電流消耗 3.3mA (@3.0V, Output Power: 0dBm )
藍芽接收時電流消耗 3.3mA (@3.0V)
深度睡眠中的電流消耗 約50nA (@3.0V)
工作溫度範圍 -40°C to 85°C
封裝 QFN40 5mm x 5mm 0.4mm pitch
無線通訊規格 Bluetooth® low energy ver.4.2
包括中央和周邊設備功能
CPU ARM® Cortex®-M0
無線傳輸功率 0dBm to -20dBm (4dB steps)
接收靈敏度 -93.5dBm
Profiles HCI, GATT (Generic Attribute Profile), 包含主從功能
通訊介面 UART, I2C, SPI, GPIO
快閃記憶體 128KB
其他特點
  • DC-DC 轉換器
  • 低壓降調節器
  • 通用ADC(5通道)
  • 隨機數發生器 Random number generator
  • 用戶程序功能
  • 主機喚醒功能
  • PWM (4通道)
  • 一對多連線
  • Scatternet connection 物聯網功能

註:

[1]: 截至2017年5月31日。東芝查訪產品對等評級。

[2]: 與東芝的“TC35678FSG”相比。

[3]: 藍芽®ver.4.2中定義的低功耗通信技術。

[4]: 電池壽命長度取決於通訊的傳輸間隔時間。

* 藍芽BLUETOOTH®字標和Logo是Bluetooth SIG,Inc.擁有的註冊商標,東芝的任何使用均由許可。其他商標和商品名稱是其各自所有者的名稱。

* ARM和Cortex是ARM有限公司(或其子公司)在歐盟和/或其他地方的註冊商標。

更多新產品資訊請參考:
 
更多東芝藍芽®無線通訊技術及產品請參考以下連結:
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html


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