當社は、現在販売中のSO6LパッケージのIC出力フォトカプラに、ワイドリードフォーム[注1]オプションのSO6L(LF4)パッケージのラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。

SO6L(LF4)パッケージ製品は、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしました。
 

新製品は、當社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm) のランドパターンに実裝可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、當社SDIP6(F type)パッケージと比較して約45%薄型化しています?;逖Y面への実裝など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となります。
 

幅広く採用されているSDIP6(F type)の基板実裝パターンを活かした世代交代を図るため、今後、他のSO6L製品群にもワイドリードフォームオプション製品を展開していきます。

米大手ITアドバイザリ會社ガートナー社の最新レポートにおいて、當社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、當社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)

當社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ?フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を屆け続けます。

応用機器

新製品の主な特長

パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]

ピン間距離: 9.35 mm (min)  [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]

新製品の主な仕様

(@Ta=25℃)

品番 パッケージ 沿面距離
min
(mm)
絶対最大定格 供給電流
IDDH,IDDL
max
(mA)
スレッショルド入力電流
IFLH
max
(mA)
伝達遅延時間
tpLH,tpHL
max
(ns)
ピーク出力電流
IOPH,IOPL
max
(A)
瞬時コモンモード
ノイズ除去電圧
CMH,CML
min
(kV/μs)
絶縁耐圧
BVS
(kVrms)
TLP2704(LF4) SO6L-LF4 8 5 1.3 5 550 - ±20
TLP2761(LF4) 1 1.6 80 - ±20
TLP2768A(LF4) 4 5 60 - ±20
TLP5701(LF4) 2 5 500 ±0.6 ±20
TLP5702(LF4) 3 5 200 ±2.5 ±20
TLP5751(LF4) 3 4 150 ±1 ±35
TLP5752(LF4) ±2.5
TLP5754(LF4) ±4

[注1]標準外囲器に対しリード幅を広げる加工を施したリード形狀品。
[注2]対象品番 TLP2704(LF4)

新製品を含む東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html



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