當社は、現在販売中のSO6LパッケージのIC出力フォトカプラに、ワイドリードフォーム［注1］オプションのSO6L(LF4)パッケージのラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。
SO6L(LF4)パッケージ製品は、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしました。
新製品は、當社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm) のランドパターンに実裝可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、當社SDIP6(F type)パッケージと比較して約45%薄型化しています?；逖Y面への実裝など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となります。
幅広く採用されているSDIP6(F type)の基板実裝パターンを活かした世代交代を図るため、今後、他のSO6L製品群にもワイドリードフォームオプション製品を展開していきます。
米大手ITアドバイザリ會社ガートナー社の最新レポートにおいて、當社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、當社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。(出典：Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)
當社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ?フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を屆け続けます。
高速通信用
(FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動［注2］など)
IGBT/MOSFET駆動用
(汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)
パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]
ピン間距離: 9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]
(@Ta=25℃)
| 品番 | パッケージ |
沿面距離 min (mm) |
絶対最大定格 |
供給電流 IDDH,IDDL max (mA) |
スレッショルド入力電流 IFLH max (mA) |
伝達遅延時間 tpLH,tpHL max (ns) |
ピーク出力電流 IOPH,IOPL max (A) |
瞬時コモンモード ノイズ除去電圧 CMH,CML min (kV/μs) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
絶縁耐圧 BVS (kVrms) |
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| TLP2704(LF4) | SO6L-LF4 | 8 | 5 | 1.3 | 5 | 550 | - | ±20 |
| TLP2761(LF4) | 1 | 1.6 | 80 | - | ±20 | |||
| TLP2768A(LF4) | 4 | 5 | 60 | - | ±20 | |||
| TLP5701(LF4) | 2 | 5 | 500 | ±0.6 | ±20 | |||
| TLP5702(LF4) | 3 | 5 | 200 | ±2.5 | ±20 | |||
| TLP5751(LF4) | 3 | 4 | 150 | ±1 | ±35 | |||
| TLP5752(LF4) | ±2.5 | |||||||
| TLP5754(LF4) | ±4 |
［注1］標準外囲器に対しリード幅を広げる加工を施したリード形狀品。
［注2］対象品番 TLP2704(LF4)
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html
