東京–東芝公司（東京：6502）存儲與電子元器件解決方案公司正在通過具有寬引腳間距的選項的新封裝SO6L（LF4）來擴大SO6L IC光耦的產品線。寬引腳間距的選項可用於三個高速IC光耦和五個IGBT/MOSFET驅動光耦。已經開始量產。
新光耦採用SO6L（LF4）封裝，可安裝於SDIP6（F型）產品的封裝型式，最大高度為4.15mm。對於要求較低封裝高度和具有嚴苛高度要求的應用，比如PCB背面，SO6L（LF4）的2.3mm（最大值）薄型封裝能讓用戶直接替換SDIP6（F型）產品。
為了支持更換已廣泛應用的SDIP6（F型）封裝產品的原始封裝型式，東芝將擴大其它SO6L IC光耦的寬引腳間距的選項的產品線。
鑒於2016年度東芝的銷售額市場佔有份額高達23%，東芝被最新的Gartner市場報告評選為領先的光耦製造商。（來源：Gartner“2016全球半導體設備及應用市場份額”，2016年3月30日）
東芝將繼續根據市場趨勢開發不同的光耦和光繼電器產品組合，滿足客戶的各種產品需求。
高速通信光耦
IGBT/MOSFET 驅動光耦
封裝高度：2.3mm（最大值）
比SDIP6（F型）低1.85mm（下降45 %）
引腳距離：9.35mm（最小值）
因為SDIP6（F型）引腳距離為9.4mm（最小值），所以可直接進行替換。
(@Ta=25℃)
| Part number | Package |
Creepage distance min (mm) |
BVs min (kVrms) |
ICC max (mA) |
Thresh old input current max (mA) |
Propagation delay max (ns) |
Peak output current max (A) |
CMR min (kV/μs) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLP2704(LF4) | SO6L-LF4 | 8 | 5 | 1.3 | 5 | 550 | - | ±20 |
| TLP2761(LF4) | 1 | 1.6 | 80 | - | ±20 | |||
| TLP2768A(LF4) | 4 | 5 | 60 | - | ±20 | |||
| TLP5701(LF4) | 2 | 5 | 500 | 0.6 | ±20 | |||
| TLP5702(LF4) | 3 | 5 | 200 | 2.5 | ±20 | |||
| TLP5751(LF4) | 3 | 4 | 150 | 1 | ±35 | |||
| TLP5752(LF4) | 2.5 | |||||||
| TLP5754(LF4) | 4 |
註解
[1] 新產品
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler.html
