當社は、業界最小実裝面積［注１］のS-VSON4［注２］パッケージを採用したフォトリレーシリーズに、大電流の新製品、60V耐圧の「TLP3407S」と100V耐圧の「TLP3409S」を追加し、本日から出荷を開始します。
新製品は、小型パッケージでオン電流定格が大きい30V耐圧の従來製品「TLP3406S」の特長はそのままに、高耐圧化を実現しています。これにより、車載用ICなど電圧のバリエーションが求められるSoCテスタ等のDPS［注３］応用に対応することが可能となります。
S-VSON4パッケージは、従來のVSON4パッケージ［注４］と比較して実裝面積を22.5％削減可能です。さらに本シリーズでは高溫側動作溫度定格を従來の85°Cから110°Cへと拡張しています。テスタボードの小型化やリレー回路數増加、集積密度のさらなる向上により、ユーザーの設計効率向上に貢獻します。
米大手ITアドバイザリ會社ガートナー社の最新レポートにおいて、當社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、當社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。(出典：Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)
當社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ?フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を屆け続けます。
(@Ta=25℃)
| 品番 | 絶対最大定格 | オン抵抗 |
端子間 容量 COFF typ. (pF) |
オフ電流 |
ターン オン 時間 tON max (ms) |
ターン オフ 時間 tOFF max (ms) |
パッケージ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
阻止 電圧 VOFF (V) |
オン 電流 ION (A) |
動作 溫度 Topr (℃) |
RON typ. (Ω) |
RON max (Ω) |
IOFF max (nA) |
@VOFF (V) |
|||||
| TLP3406S | 30 | 1.5 |
-40～ 110 |
0.1 | 0.2 | 120 | 1 | 20 | 2.0 | 1.0 | S-VSON4 |
|
TLP3407S ［注５］ |
60 | 1.0 | 0.2 | 0.3 | 80 | 1 | 50 | 2.0 | 0.3 | ||
|
TLP3409S ［注５］ |
100 | 0.65 | 0.4 | 0.6 | 50 | 1 | 80 | 2.0 | 0.3 | ||
［注１］フォトリレー製品として、５月１０日現在。東芝調べ。
［注２］S-VSON4パッケージ： 2.00mm×1.45mm(標準)
［注３］DPS (デバイスパワーサプライ)： 各種テスタの電源周辺回路
［注４］VSON4パッケージ： 2.45mm×1.45mm(標準)
［注５］新製品
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html
