當社は、業界最小実裝面積[注1]のS-VSON4[注2]パッケージを採用したフォトリレーシリーズに、大電流の新製品、60V耐圧の「TLP3407S」と100V耐圧の「TLP3409S」を追加し、本日から出荷を開始します。
 

新製品は、小型パッケージでオン電流定格が大きい30V耐圧の従來製品「TLP3406S」の特長はそのままに、高耐圧化を実現しています。これにより、車載用ICなど電圧のバリエーションが求められるSoCテスタ等のDPS[注3]応用に対応することが可能となります。
 

S-VSON4パッケージは、従來のVSON4パッケージ[注4]と比較して実裝面積を22.5%削減可能です。さらに本シリーズでは高溫側動作溫度定格を従來の85°Cから110°Cへと拡張しています。テスタボードの小型化やリレー回路數増加、集積密度のさらなる向上により、ユーザーの設計効率向上に貢獻します。

米大手ITアドバイザリ會社ガートナー社の最新レポートにおいて、當社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、當社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)

當社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ?フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を屆け続けます。

応用機器

新製品の主な仕様

(@Ta=25℃)

品番 絶対最大定格 オン抵抗 端子間
容量
COFF
typ.
(pF)
オフ電流 ターン
オン
時間
tON
max
(ms)
ターン
オフ
時間
tOFF
max
(ms)
パッケージ
阻止
電圧
VOFF
(V)
オン
電流
ION
(A)
動作
溫度
Topr
(℃)
RON
typ.
(Ω)
RON
max
(Ω)
IOFF max (nA) @VOFF
(V)
TLP3406S 30 1.5 -40~
110
0.1 0.2 120 1 20 2.0 1.0 S-VSON4
TLP3407S
[注5]
60 1.0 0.2 0.3 80 1 50 2.0 0.3
TLP3409S
[注5]
100 0.65 0.4 0.6 50 1 80 2.0 0.3

[注1]フォトリレー製品として、5月10日現在。東芝調べ。
[注2]S-VSON4パッケージ: 2.00mm×1.45mm(標準) 
[注3]DPS (デバイスパワーサプライ): 各種テスタの電源周辺回路
[注4]VSON4パッケージ: 2.45mm×1.45mm(標準)
[注5]新製品

新製品を含む東芝のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html

 


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