東京--東芝公司(TOKYO:6502)旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣佈推出兩款新的大電流光繼電器60V“TLP3407S”和100V“TLP3409S”,以擴大公司S-VSON4[1]封裝光繼電器產品線,該封裝為業界最小安裝面積[2]的封裝。量產出貨即日啟動。


這些新產品不僅保留產品線中現有產品TLP3406S的功能,而且實現高電壓。TLP3406S具備30V電壓和大的額定導通電流並採用小型封裝。更高電壓可支援需要汽車IC電壓變化的DPS[3]應用,例如SoC測試器。

S-VSON4封裝比現有VSON4封裝[4]的安裝面積縮小22.5%。此外,該系列還將工作溫度提升至新的高度,從85°C提升至110°C。有助於通過縮小測試板尺寸,增加繼電器電路數量以及進一步提高集成密度,提高設計效率。

根據2015年和2016年的銷售額,Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先製造商的地位。2016財年,東芝相關產品佔有23%的銷售市場份額。(資料來源:Gartner “市場份額:2016年全球半導體設備和應用”,2016年3月30日。)

東芝將根據市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產品組合的開發,繼續提供滿足客戶需求的產品。

主要應用

主要規格

(@Ta=25℃)

Part Number Absolute Maximum Rating On-state Resistance Output Capacitance
COFF
typ.
(pF)
Off-State Current Turn-On time
tON
max
(ms)
Turn-Off time
tOFF
max
(ms)
Package
Off-state output terminal Voltage
VOFF
(V)
On-state Current
ION
(A)
Operating Temperature
Topr
(℃)
RON
typ.
(Ω)
RON
max
(Ω)
IOFFmax (nA) @VOFF
(V)
TLP3406S 30 1.5 -40~110 0.1 0.2 120 1 20 2.0 1.0 S-VSON4
TLP3407S[5] 60 1.0 0.2 0.3 80 1 50 2.0 0.3
TLP3409S[5] 100 0.65 0.4 0.6 50 1 80 2.0 0.3

註解

[1] S-VSON4 封裝:2.00mm × 1.45mm(典型值)

[2] 針對光繼電器產品,截至2017年5月10日。東芝調查

[3] DPS(器件電源):各種測試器的電源週邊電路

[4] VSON4封裝:2.45mm × 1.45mm(典型值)

[5]新產品

以下聯結有更多新產品及東芝光繼電器的陣容產品:

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler/photorelay.html

 


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